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雙光子顯微鏡的基本原理是：在高光子密度的情況下，熒光分子可以同時吸收2個長波長的光子，在經(jīng)過一個很短的所謂激發(fā)態(tài)壽命的時間后，發(fā)射出一個波長較短的光子；其效果和使用一個波長為長波長一半的光子去激發(fā)熒光分子是相同的。雙光子激發(fā)需要很高的光子密度，為了不損傷細胞，雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發(fā)出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脈沖寬度只有100飛秒，而其周期可以達到80至100兆赫茲。在使用高數(shù)值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時，物鏡的焦點處的光子...

無掩膜光刻是一種怎么樣的技術呢？請看這里光刻工藝是制造流程中最關鍵的一步，光刻確定了芯片的關鍵尺寸，在整個芯片的制造過程中約占據(jù)了整體制造成本的35%。一般來說，一個芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。掩膜版又稱光罩、光掩膜等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，其功能類似于傳統(tǒng)照相機的“底片”，根據(jù)客戶所需要的...

納米機器人因其適用醫(yī)學工程和環(huán)境修復而引起了人們的極大興趣。特別是，隨著各種具有定位和跟蹤的臨床影響技術的發(fā)展，微納機器人在體內診斷和介入中的應用已成為近年來廣泛研究的焦點問題。成功集成的表面功能化、遠程驅動系統(tǒng)和顯影技術的巧妙微納機器人設計是邁向生物醫(yī)學應用（尤其是體內應用）的關鍵一步。因此，本綜述針對生物醫(yī)學微型機器人的四個不同方面：設計/制造、功能化、驅動和定位。本文總結了微型機器人在醫(yī)療診斷、傳感、顯微外科、靶向藥物/細胞運輸、血栓消融和傷口愈合的應用。同時對已開發(fā)的...

隨著微納技術的發(fā)展，我們會看到很多非常有意思的一些結構（如抗反射、抗菌結構、菲尼爾透鏡，納米光柵結構等），在我們的實際生活中得到廣泛的應用，同時也為我們的生活帶來了很多變化如，裸眼3D、AR/VR技術等。微透鏡結構可以應用在防偽膜中的動感膜、顯示中的裸眼3D、Micro-LED等。今天我們就泛泛的探討一下微透鏡陣列的加工技術解析。微透鏡加工方法：機械加工法這是一種比較早期的微透鏡加工方法，其優(yōu)點是簡單易行，利用高精度CNC工具可以挖出對應的微透鏡結構，或者利用更為精密的單點金...

飛秒激光加工進入人們的視野，并廣泛應用于航空、航天和醫(yī)學等領域。飛秒激光是脈寬為幾飛秒至幾百飛秒的脈沖激光。當飛秒激光作用于材料時，會發(fā)生復雜的能量傳遞及擴散現(xiàn)象，如電子-電子馳豫及電子-晶格馳豫等過程，電子-電子馳豫及電子-晶格馳豫的時間大于飛秒激光的脈沖寬度，因此晶格在脈沖作用的時間內基本保持原來的溫度，不發(fā)生明顯的升溫，此過程稱為飛秒激光“冷加工”。相較于長脈沖的激光，飛秒激光作用于固體材料時熱量擴散很小、可控性好，因此被廣泛地應用于生物醫(yī)療，光電信息，材料表面結構等多...

微納3D打印是快速成形技術的一種，它運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過一層又一層的多層打印方式，來構造零物件。模具制造、工業(yè)設計常將此技術用于建造模型，現(xiàn)在正向產(chǎn)品制造的方向發(fā)展，形成“直接數(shù)字化制造”。在一些高價值應用中(比如髖關節(jié)或牙齒，或一些飛機零部件)也已經(jīng)有打印而成的零部件出現(xiàn)。簡單來說，微納3D打印就是在普通的二維打印的基礎上再加一維。打印機先像普通打印一樣在一個平面上將塑料、金屬等粉末狀材料打印出一層，然后在將這些可黏合的打印層一層一層的粘起來。通過每一層不...

隨著工藝制程的逐漸提升，EUV以及高NAEUV光刻機的出現(xiàn)，對于掩膜帶來了新的挑戰(zhàn)。掩模缺陷的影響將越來越大，這表明掩模設計規(guī)則需要變得更加嚴格。因此，為了實現(xiàn)更加靈活的光刻過程，業(yè)界開始研究用其他的東西取代物理掩膜，甚至干脆不使用掩膜進行加工，這樣的方法稱為“無掩膜光刻”。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計算機控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，無需掩膜直接進行掃描曝光。直寫光刻根據(jù)輻射源的不同大致可進一步分為兩大主要類型：一種是基于帶電粒子的直寫光刻（CPM...

三維激光直寫系統(tǒng)利用偏振態(tài)可調的激光光束對基底表面的雙折射材料實施曝光。通過控制曝光光斑尺寸及光束偏振方向改變基底上液晶分子排布，曝光后顯影便可以在基底表面形成對應的微納結構圖案。三維激光直寫作光刻版的工藝流程和要求：1.制作光刻版的工藝流程：a、繪制版圖文件；b、轉圖，生成設備可曝光的文件格式，曝光圖形；c、顯影，露出鉻層；d、蝕刻，使用Cr蝕刻液濕法腐蝕；e、使用濕法去除光刻掩膜版上的光刻膠層，并清洗甩干。2.制版工藝流程要求：a、版圖繪制：可接受文件格式（后綴名）：CI...